低融点合金（融点15.7℃) 10g

低融点合金地金です（15.7℃以上で液体）。
融点が15.7℃と低いため水銀代替材料として用いられます。ガリウム・インジウムの共晶合金です。

不明な点が多い合金のため、
詳細なお問い合せにはお答え致しかねます。
実験・試験・研究用途としてご利用下さい。

欠点としては、
原材料にレアメタルを多く用いるため高価なこと、また金属類・樹脂類・ガラス類への濡れ性が高いため付着防止を必要とします。
※構成元素：Ga 78.6% / In 21.4%
※原料地金は全て4N(99.99%up)を使用）

※密度：6.16(g/cc3)
※熱伝導率：21(W/mK)
※電気抵抗値：27(108Ω-m)

濡れ性が非常に高く通常のポリ容器累では容器に付着する割合が高くなります。通常ですと、PTFE等のフッ素樹脂容器を包装容器として使用しますが非常に高価です。少量でも有効にご利用頂くため、当店では小型のシリンジ（注射器）に封入し発送させていただきます。容器内に付着しますが、シリンジのピストンで付着した低融点合金は、容器内にほぼ残らない形で押し出されます。

50gまでは1本のシリンジにまとめて封入、
100gでご注文の場合50g×2pにて発送致します。

型番

ZZGS22012

販売価格

7,260円(税660円)

購入数

特定商取引法に基づく表記 (返品など)

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